Máy phát hiện rò rỉ Helium bơm khô để phát hiện rò rỉ wafer SFJ-231D

Máy phát hiện rò rỉ Helium bơm khô để phát hiện rò rỉ wafer SFJ-231D

Các thông số kỹ thuật của máy dò rò rỉ helium SFJ-231D

Ứng dụng của máy dò rò rỉ helium SFJ-231Dcho Wafer

Trong công nghệ phát hiện rò rỉ quang phổ khối heli, việc áp dụng máy bơm khô (bơm chân không khô không dầu) chủ yếu phụ thuộc vào điều kiện làm việc của thiết bị được kiểm tra,các yêu cầu về độ sạch và các yêu cầu kỹ thuật của các máy dò rò rỉ quang phổ khối helium (e.g. Wayeal SFJ-231D).

Phương pháp phát hiện: Phương pháp phun Helium chân không (Chế độ nhạy cao)

1: Phá thải hệ thống và hiệu chuẩn đường cơ bản

Phá thải đến áp suất cơ bản: Phòng khắc: ≤0,1Pa (bơm khô + bơm phân tử kết hợp); Phòng CVD/PVD: ≤10−3 Pa (các yêu cầu cao hơn đối với thiết bị sơn).

Định chuẩn máy dò rò rỉ: Sử dụng tham chiếu rò rỉ tiêu chuẩn (ví dụ: 1 × 10−7 Pa·m3/s) để định chuẩn SFJ-231D và xác minh tính tuyến tính phản ứng của thiết bị.

Bước 2: Phát hiện phun helium

Khu vực phát hiện: rãnh vòng O, lỗ bu lông, niêm phong kim loại VCR / VCO, khớp hàn, chất cách nhiệt gốm, miếng đệm, Liên kết của Bellows.

Hoạt động phun helium:

Sử dụng súng phun helium cầm tay (với vòi điều chỉnh chính xác 0,1 mm) ở khoảng cách 3-5mm từ điểm phát hiện. Di chuyển với tốc độ 5cm/s, ở 2-3 giây mỗi điểm (thời gian phản ứng SFJ-231D <1 giây).Điều chỉnh áp suất heli lên 0.2-0.3MPa để tránh rối loạn luồng không khí.

Bước 3: Xác định và ghi lại điểm rò rỉ

Tỷ lệ rò rỉ: Tỷ lệ rò rỉ cho phép thiết bị bán dẫn: Thông thường ≤1 × 10−9 Pa·m3/s (theo tiêu chuẩn SEMI).

Ghi dữ liệu: Khi SFJ-231D hiển thị mức độ rò rỉ cao nhất, hãy đánh dấu điểm rò rỉ bằng bút đánh dấu.

Lưu các đường cong tỷ lệ rò rỉ và dữ liệu vị trí (xuất qua USB).

Bước 4: Kiểm tra và xác minh lại

Thực hiện một phun helium thứ hai trên rò rỉ được xác định để xác nhận khả năng lặp lại.

Sau khi sửa chữa rò rỉ lớn, sơ tán lại áp suất cơ sở và thực hiện kiểm tra đầy đủ.