Máy phát hiện rò rỉ Helium cho màn hình cảm ứng màu 7 inch

Dữ liệu kỹ thuật của Máy dò rò rỉ Helium SFJ-231

Kiểm tra rò rỉ Helium cho Buồng kín PCB (Chế độ chân không)

Phương pháp này được thiết kế cho các bảng mạch tích hợp với các khoang kín độc lập, chẳng hạn như các bảng tích hợp cảm biến áp suất hoặc các thành phần MEMS.

1. Chuẩn bị

• Xác minh rằng cụm PCB đã hoàn thành và không bị hư hỏng cơ học.
• Làm sạch bề mặt khoang để loại bỏ dầu và bụi có thể gây nhiễu cho quá trình kiểm tra. Kết nối cổng thông hơi của khoang với máy dò rò rỉ helium SFJ-231 bằng bộ điều hợp DN25KF, đảm bảo đường ống không bị rò rỉ (kiểm tra trước bằng helium nếu cần).
• Bật nguồn máy dò bằng nguồn AC220V, 50Hz/60Hz, cho phép ≤2 phút để khởi động, sau đó chọn "Chế độ chân không" thông qua màn hình cảm ứng và đặt ngưỡng tốc độ rò rỉ theo thông số kỹ thuật thiết kế.

2. Hút chân không khoang

• Kích hoạt bơm chân không tích hợp hoặc bên ngoài để hút chân không khoang đến áp suất nền (thường ≤10Pa, điều chỉnh theo thể tích và vật liệu khoang) để loại bỏ nhiễu không khí còn sót lại.

3. Chất chỉ thị Helium & Phát hiện rò rỉ

• Áp dụng helium (He⁴) bên ngoài dọc theo các đường nối (ví dụ: giao diện nắp-chất nền) hoặc bên trong thông qua các kênh chuyên dụng. Theo dõi màn hình của máy dò trong thời gian thực bằng đồ thị số, thanh hoặc đường cong. Nếu tốc độ rò rỉ vượt quá ngưỡng đã đặt (ví dụ: 5.0×10⁻¹² Pa・m³/s, có thể điều chỉnh theo tiêu chuẩn sản phẩm), hãy ghi lại tốc độ rò rỉ và ID khoang.

4. Ghi và Phân tích Dữ liệu

• Xuất dữ liệu kiểm tra qua USB để tạo báo cáo rò rỉ và tải lên hệ thống quản lý sản xuất (ví dụ: MES) thông qua giao diện RS232/485 để truy xuất nguồn gốc chất lượng.